問界M9搭載的智能駕駛芯片為華為自研的昇騰610（MDC610），其AI算力達200TOPS。這款芯片作為華為乾崑智行ADS智能駕駛系統的核心算力載體，與192線激光雷達、5顆毫米波雷達等27個感知硬件協同，通過多傳感器融合與端到端智能決策，支撐高速導航輔助駕駛等功能，為復雜路況下的感知精度與響應速度提供了堅實的硬件基礎。同時，華為在軟硬件融合上的技術積累，讓芯片算力得以高效轉化為實際駕駛場景中的智能體驗，而非單純的參數堆疊。

問界M9的智能駕駛硬件配置并非單一芯片的獨立支撐，而是構建了一套完整的感知與算力生態。除昇騰610芯片外，車輛還配備192線激光雷達，其對10%反射率目標的探測距離達180米，配合3顆毫米波雷達、11個高清攝像頭及12個超聲波雷達，總計27個感知硬件形成立體感知網絡，可精準捕捉車輛周圍環境信息。這種“算力+感知”的組合，并非簡單的硬件堆砌，而是通過華為ADS 2.0系統的算法優化，實現了數據處理與決策執行的高效聯動，例如在高速自動變道場景中，激光雷達提前識別側后方來車的速度與距離，昇騰610芯片則在毫秒級內完成路徑規劃，確保變道動作的平順與安全。

關于用戶關注的算力與實際體驗的關系，行業普遍認為高算力是智能駕駛的基礎，但算法與工程落地能力同樣關鍵。問界M9搭載的昇騰610芯片200TOPS算力，并非單純追求參數領先，而是結合華為智能駕駛部門的模型訓練成果，將算力轉化為實際場景中的智能決策能力。例如在城市復雜路口，芯片需同時處理來自激光雷達的三維點云數據、攝像頭的視覺圖像數據及毫米波雷達的距離信息，通過多模態融合算法，實現對行人、非機動車及靜態障礙物的精準識別，避免因單一傳感器失效導致的決策失誤。這種軟硬件的深度融合，正是華為智能駕駛技術的核心優勢所在。

2025款問界M9在智能駕駛方面進一步升級，搭載華為ADS 3.3系統，硬件上新增3顆高精度固態激光雷達，毫米波雷達數量提升至5顆，感知硬件的冗余度進一步增強。同時，車輛將在今年第三季度升級至ADS 4.0系統，具備L3級自動駕駛能力，這意味著芯片與算法的協同將實現更高階的場景覆蓋。值得注意的是，問界M9的智能駕駛體驗并非局限于車輛本身，還依托華為5E云端算力，實現端到端的智能決策優化，通過云端與車端的算力協同，持續迭代駕駛模型，讓車輛的智能駕駛能力隨時間推移不斷進化。

從用戶實際用車場景來看，昇騰610芯片的算力支撐讓問界M9在高速導航輔助駕駛中表現亮眼，例如在長距離高速行駛時，系統可自動完成跟車、限速調整及車道保持，減輕駕駛員疲勞；而在城市快速路場景中，激光雷達與芯片的配合可精準識別路口的行人和非機動車，提前做出減速或避讓決策。此外，車輛的智能駕駛系統還支持循跡倒車等實用功能，在狹窄車位或復雜小巷中，芯片快速處理車身周圍的超聲波雷達數據，實現精準的倒車路徑規劃，提升日常用車的便利性。

綜合來看，問界M9的智能駕駛芯片選擇并非單純追求算力參數，而是基于華為在智能駕駛領域的軟硬件整合能力，通過昇騰610芯片與多感知硬件的協同，以及算法與工程落地的結合，將算力轉化為實際的駕駛安全與便利。這種以用戶體驗為核心的技術布局，讓問界M9在高端SUV市場中形成了獨特的智能駕駛優勢，既滿足了消費者對高算力硬件的期待，又通過持續的系統升級確保了智能駕駛能力的長期可用性。