近日，東風汽車公司副總工程師、東風汽車技術中心主任談民強率團到訪芯馳科技南京總部考察，雙方就車規芯片設計開發流程及應用領域展開了技術探討，同時就未來雙方合作方向進行了深入的交流。 

　　談民強一行首先參觀了芯馳科技的EDA設計中心，芯馳科技董事長張強介紹了芯馳科技芯片的開發流程及EDA使用狀況，并指出通過EDA可以提高開發效率，進行充足的驗證，這也是芯馳科技芯片能在短時間內Bring-up成功的原因之一。東風考察領導對芯馳科技的產品設計經驗，ISO26262 安全功能及設計規范給予了充分認可。

　　隨后，雙方舉行了座談研討會，就芯馳科技車規芯片產品在實際上車測試過程中的表現進行了探討。談民強主任仔細詢問了芯馳科技智能座艙的軟硬件架構及方案，并對芯馳科技覆蓋智能座艙、智能網關、自動駕駛三個領域的X9，G9、V9系列芯片在功能安全、性能表現、可靠性、可追溯等方面的表現給予了高度評價。同時，雙方也針對進一步的項目合作進行了溝通規劃。

　　在智能座艙方面，雙方針對硬隔離和虛擬化兩種解決方案進行了討論。談民強主任表示，硬隔離在使用體驗及成本上，優于虛擬化方案，并能保證儀表端的資源和穩定性。而芯馳同時具備兩種技術能力，能夠支持東風汽車靈活選擇最優解決方案。 

　　在網關產品方面，談民強主任表示目前東風汽車技術中心在網關方面有深厚長期的積累，希望可以借助芯馳的高可靠高性能網關芯片實現針對智能網聯汽車和全新SOA架構的網關產品統一化和平臺化。芯馳的G9系列芯片在網關產品的平臺化方面具有相當的優勢，可以減少重復開發，提升研發效率，同時可以根據現有平臺衍生出更多智能汽車全新電子電氣架構相關產品。

　　在自動駕駛方面，雙方主要進行了算力芯片封閉式及開放式合作框架的探討，談民強主任表示，東風未來計劃打造車載數據端及數據中臺，因此考慮開放式的自動駕駛芯片合作框架以滿足對數據可控的要求，這一點與芯馳科技的想法不謀而合。芯馳科技堅持底層賦能，積極建構更加開放靈活的自動駕駛解決方案以滿足客戶差異化的需求。

　　近年來，隨著汽車智能化、網聯化程度不斷提高，對于車企積極擁抱新技術及快速轉型提出了更高的要求。東風汽車公司技術中心以“五化”技術為突破口，加速智能汽車的市場化步伐。同時，技術中心也在技術和組織方面與時俱進不斷迭代，逐步實現核心汽車零部件自主化，芯片國產化及車輛平臺化。 

　　芯馳科技作為一家車規芯片企業，始終專注于汽車智能化，致力于為“軟件定義汽車”提供堅實的車規級硬件基礎。與此同時，通過實踐探索出了獨特的“芯片產品+技術支出+生態合作”的業務模式，能夠將產業價值鏈最大化的延伸，助力客戶縮短研發周期，降低研發成本。目前，芯馳科技已與十余家主機廠，Tier 1進行了戰略合作。